BGA錫球雖小,卻決定著產(chǎn)品性能的成敗。虛焊、冷焊、塌陷、熱疲勞……這些由錫球質(zhì)量引發(fā)的細(xì)微缺陷,足以讓整個(gè)高端PCBA功虧一簣。為此,尋找高一致性、高可靠性且能靈活滿足定制化需求的BGA錫球供應(yīng)商至關(guān)重要。
星威金屬專注于提供微米級(jí)精度的BGA錫球,不僅是標(biāo)準(zhǔn)品的供應(yīng)商,更是您專屬封裝解決方案的合作伙伴,專注提供錫球直徑、圓度、表面光潔度不達(dá)標(biāo),導(dǎo)致焊接良率低下、錫球合金成分不均、氧化嚴(yán)重的一站式錫球植球焊錫解決方案。
1.全尺寸覆蓋,精度至上的微米級(jí)制造:星威提供從超細(xì)微到大型的完整尺寸譜系,直徑范圍覆蓋0.05mm至1.8mm,滿足從芯片級(jí)封裝(CSP)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)到大型GPU/CPU封裝的所有應(yīng)用場(chǎng)景
2.多元化合金方案,匹配您的性能天花板:提供包括SAC305、SAC405、SAC307等主流無(wú)鉛焊料,以及Sn63Pb37、Sn10Pb90等共晶/高溫有鉛焊料,針對(duì)特定需求,我們可提供高可靠性、高抗蠕變、低銀或無(wú)銀等多種特殊合金方案,滿足汽車電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的嚴(yán)苛要求。
3.嚴(yán)格的品質(zhì)檢驗(yàn):嚴(yán)苛要求每一批錫球都經(jīng)過(guò)包括尺寸分析、成分檢測(cè)、表面形貌觀察在內(nèi)的多道質(zhì)檢程序,數(shù)據(jù)可追溯,品質(zhì)有保障
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