在高端芯片，尤其是航空航天、軍事、醫療和大型服務器用CPU/FPGA/ASIC等陶瓷封裝領域，可靠性和散熱性是首要考量。當陶瓷封裝尺寸增大(通常指大于32mm2)，傳統的陶瓷球柵陣列(CBGA)面臨嚴峻的熱機械應力挑戰。此時，陶瓷圓柱柵格陣列(CCGA)及其核心組件——CCGA焊柱，便成為無可替代的解決方案。
典型的CCGA焊柱具備以下精確尺寸:90Pb/10Sn高鉛錫柱，這種共晶焊料具有高熔點、優異的抗疲勞和蠕變性能，能承受巨大的溫度變化。焊柱直徑:0.508 mm(約20 mil)焊柱高度:1.8 mm錫柱之間節距:1.27mm(標準間距，提供足夠的布線和空間)這些精確的幾何參數共同決定了CCGA組件的機械強度和可靠性。
CCGA封裝及焊柱技術被廣泛應用于對故障零容忍的關鍵領域。東莞星威金制品有限公司生產的CCGA錫柱提供多種焊柱尺寸定制，可以從焊柱直徑0.05~1.8mm到錫柱高度0.9~4mm任意大小定制錫柱產品。依據焊接溫度熔點要求不同，從低溫錫柱、中溫錫柱、高溫錫柱合金焊料，低至138℃到350℃熔點溫度均可定制生成。了解更多ccga焊柱解決方案，歡迎關注咨詢星威金!
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