BGA錫 球植球可以解決半導體芯片封裝焊接工藝，為實現高性機能，高密度化，多層電路板PCB焊接和多級封裝的不同溫度焊接研發的不同尺寸規格的BGA錫球，滿足半導體封裝材料需求，BGA錫球植球技術能更好解決焊點塌陷的問題。
BGA錫球植球應用于各種電子產品，通訊行業，儀器儀表行業，汽車行業，航天航空行業等半導體芯片領域的封裝焊接，是無鉛焊錫釬料中尺寸更精密，封裝效率更高的高性能錫球焊料，表現為以下特點：
1、I/O引線間距大(如1.27毫米)，可容納的IO數目大(eg：引腳中心距為1.5m的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的QFP 280引腳邊長為32mm)
2、封裝可靠性高(不會損壞引腳)。焊點缺陷率低(<1ppm/焊點),焊點牢固。
3、管腳水平面同一性較QFP容易保證,因為焊錫球在溶化后可以自動補償芯片與PCB之間的平面誤差
4、回流焊時，焊點之間的張力產生良好的自對中效果，允許有50%的貼片精度誤差,
5、有較好的電特性，由于引線短，導線的自感和導線間的互感很低，頻率特性好。
6、能與原有的SMT貼裝工藝和設備兼容。原有的絲印機、貼片機和回流焊設備都可使用。
7、引腳可超過200~500，是多引腳LSI用的一種表面貼裝型封裝技術。
8、球形觸點陣列有助于散熱。
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